모델 또는 부품 번호: 1970AS160-1
이 제품에 대해
Menvelope size 1.150 in. Max.; components include terminal board assy 1,insulator 1,printed wiring board 1,connector receptacle 2,terminal stud 3,electrical post 2,fixed ceramic capacitor 13,fixed film resistor 10
NSN 5998-01-366-3087 데이터시트
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| NSN | 구성 요소 설명 |
|---|---|
| NSN 5998-01-366-3086 | Circuit Card Assembly |
| NSN 5998-01-366-3087 | Circuit Card Assembly |
물리적으로 연결되거나 분해할 수 있는 관련 전기 및/또는 전자 부품의 그룹입니다. 어셈블리의 각 구성 요소는 자체 항목 이름에 따라 작동할 수 있어야 합니다. 단일 인쇄 회로 기판 또는 단자 기판으로 구성되며, 그 위에 커패시터, 인덕터, 저항기 등과 같은 별도로 제조된 전자 부품이 장착됩니다. 또한 인쇄된 전자 부품도 포함될 수 있다. 이 항목은 일반적으로 횡단구성요소의 일부이며 더 명확한 항목 이름을 지정할 수 없습니다. 완전한 개별 전기/전자 기능이 있는 항목의 경우 다음과 같은 해당 항목 이름을 사용하십시오. 전원 공급 장치; 등. 완전한 개별 전기/전자 기능이 없는 항목에 대해서는 amplifier subassembly와 같은 해당 subassembly 이름을 참조하십시오. 전원 공급 장치 하위 어셈블리; 등. 단일 인쇄 배선 기판 이외의 곳에 장착된 전기/전자 부품의 조립에 대해서는 전자 부품 조립을 참조하십시오. 인쇄 회로 멧돼지 제외
포장은 astm-d4169, 유통 주기 18, 보증 수준 1의 성능 테스트 요구 사항을 충족하도록 수행되어야 합니다.
포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 적절한 선적 컨테이너 사양에 따라야 합니다.
모든 포장 데이터는 규정 준수를 위해 필수이며 대체가 허용되지 않습니다. 빠른 팩은 이 범주에 포함되어야 합니다.
가열식 범용 - 40f 이상 가열.
J.4.1.B를 참조한다.
특별 요구 사항. 제공된 특정 지침이나 도면을 참조하십시오.
요구 사항 없음.
Electronic Integrated Circuits and Microassembly Parts
Semiconductors
Parts Of Electronic Integrated Circuits and Microassembles
정전기 감응 장치(ESD).
.
항공기 및 유지 보수 부품, 항공기 액세서리, 항공기 계기 및 실험실 테스트 장비, 공중 표적 및 글라이더, 항공기/미사일 기술 주문 준수 키트 등을 포함한 항공기 및 공중 표적용 소모품 및 장비.
선적은 통합이 아니며 어떤 치수에서도 84인치를 초과하지 않습니다.
기타 또는 특별한 취급 필요 없음(SH)
| 코드 | 정의 |
|---|---|
| FN | 공장 신규. 당시 OEM에서 제조한 부품이며 제조업체 인증이 포함되어 있습니다. |
| NE | 새로운. OEM에서 제조한 부품. 제조업체 인증 또는 회사 인증이 포함될 수 있습니다. |
| NS | 새로운 잉여. 초과 재고에서 구매한 새 재료 항목입니다. |
| OH | 철저. 제품은 수리점(MRO)에서 제조업체의 사양에 따라 재건 및 테스트되었습니다. |
| SV | 서비스 가능한 제품 |
| AR | 제거된 대로. 부품의 기능에 대한 보증 없이 항공기 또는 플랫폼에서 제거된 제품. |
| RP | 수선할 수 있는. 제품은 MRO로 수리할 수 있으며 FAA 8130 또는 EASA Form 1 인증을 받을 수 있습니다. |
| 부품 번호 | RNVC | RNAAC | DAC | 농 |
|---|---|---|---|---|
| 1970AS160-1 | 2 | KE | 1 | 30003 |
| 이름 | 번호 항목 | |||
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