모델 또는 부품 번호: PIC627
NSN 5961-01-619-3916 데이터시트
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| NSN | 구성 요소 설명 |
|---|---|
| NSN 5962-01-444-7972 | Memory Microcircuit |
| NSN 5962-01-444-8855 | Memory Microcircuit |
| NSN 5962-01-444-8860 | Memory Microcircuit |
| NSN 5935-01-462-1497 | Electrical Connector Assembly |
| NSN 5935-01-462-1502 | Electrical Connector Assembly |
| NSN 5935-01-462-1504 | Electrical Connector Assembly |
| NSN 5999-01-545-5136 | Electronic Shielding Gasket |
| NSN 5999-01-545-5145 | Electronic Shielding Gasket |
| NSN 5365-01-590-9450 | Special Shaped Spacer |
| NSN 5935-01-591-0505 | Electrical Co Shield Termination |
| NSN 5935-01-591-0624 | Electrical Connector Assembly |
| NSN 5975-01-591-0817 | Ele Nonmetallic Conduit Assembly |
| NSN 5999-01-599-5222 | Electronic Shielding Gasket |
| NSN 5962-01-612-8082 | Linear Microcircuit |
| NSN 5945-01-613-1702 | Electromagnetic Relay |
| NSN 5905-01-613-2090 | Film Fixed Resistor |
| NSN 5905-01-613-2091 | Film Fixed Resistor |
| NSN 5905-01-613-7301 | Film Fixed Resistor |
| NSN 5331-01-618-0907 | O-ring |
| NSN 5940-01-618-6586 | Lug Terminal |
| NSN 5999-01-618-6683 | Electronic Shielding Gasket |
| NSN 5999-01-618-6693 | Electronic Shielding Gasket |
| NSN 5340-01-618-8383 | Spacing Threaded Standoff |
| NSN 5998-01-619-2071 | Circuit Card Assembly |
| NSN 5999-01-619-2081 | Conductive Gasketing Material |
| NSN 5961-01-619-3622 | Diode Semiconductor Device |
| NSN 5961-01-619-3916 | Unitized Semiconductor Devices |
다이오드 및/또는 트랜지스터와 같은 두 개 이상의 개별 반도체 장치는 영구적으로 케이스, 캡슐화 또는 함께 포팅되어 분리할 수 없는 장치를 형성합니다. 반도체 장치 이외의 하나 이상의 구성 요소가 있는 장치는 제외됩니다. 유닛을 구성하는 개별적으로 구별되는 장치는 내부적으로 연결될 수 있습니다. 장치 자체는 완전한 특정 기능을 수행하지 않으며 더 명확한 항목 이름을 할당할 수 없습니다. 분리할 수 없는 매칭 쌍을 포함하거나 이들 쌍으로 구성될 수 있다. 장착 하드웨어 및/또는 방열판을 포함하거나 포함하지 않을 수 있습니다. 스택으로 정렬된 상호 연결된 항목에 대해서는 정류기, 반도체 장치를 참조하십시오. 반도체 재료 기판 상에 또는 그 내에 형성되거나, 절연 기판 상에 형성되거나, 이들 두 유형의 조합 상에 형성되는 항목에 대해서는 미세 회로(변형된 대로)를 참조하십시오. 네트워크 제외(수정된 대로); 흡수기, 과전압; 반도체 소자 세트; 및 반도체 장치 조립. 보다 구체적인 이름이 적용되는 경우 사용하지 마십시오.
육군 부서 포장은 astm-d4169, 유통 주기 18, 보증 수준 1의 성능 테스트 요구 사항을 충족하도록 수행되어야 합니다.
포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 적절한 선적 컨테이너 사양에 따라야 합니다.
특정 보존 방법 또는 사용할 dod 승인 포장재에 대한 옵션을 행사할 수 있습니다. 그러나 기본 보존 방법을 유지하고 보충 데이터를 준수하며 단위 패키지 치수를 1인치 이상 늘리지 않아야 합니다. 동등하거나 더 나은 보호가 품목에 주어져야하며 패키지 비용의 증가가 없어야합니다.
특별한 표시가 없습니다.
물리적 보호.
요구 사항 없음.
요구 사항 없음.
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
특별한 유형의 화물 코드가 적용되지 않음.
.
라디오, 통신, 전기, 실험실 등을 위한 기기/장비/소모품 (통신대 포함).
선적은 통합이 아니며 어떤 치수에서도 84인치를 초과하지 않습니다.
기타 또는 특별한 취급 필요 없음(SH)
이 NSN의 과거 가격은
160.70 and 224.98 USD.
수량, 가용성, 상태, 리드 타임 및 품목 중단 가능성에 따라 최신 견적을 제공할 때까지 가격을 보장할 수 없습니다.
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | |
| MGMT CTL: | ------- |
| USC: | I |
| REC REP CODE DESC: |
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | Z |
| MGMT CTL: | Q2200X- |
| USC: | A |
| REC REP CODE DESC: | 이것은 돌이킬 수 없는 항목입니다. 비난을 받거나 경제적으로 사용할 수 없는 경우 승인된 수준에서 폐기하십시오 품목을 교체하십시오. |
| 코드 | 정의 |
|---|---|
| FN | 공장 신규. 당시 OEM에서 제조한 부품이며 제조업체 인증이 포함되어 있습니다. |
| NE | 새로운. OEM에서 제조한 부품. 제조업체 인증 또는 회사 인증이 포함될 수 있습니다. |
| NS | 새로운 잉여. 초과 재고에서 구매한 새 재료 항목입니다. |
| OH | 철저. 제품은 수리점(MRO)에서 제조업체의 사양에 따라 재건 및 테스트되었습니다. |
| SV | 서비스 가능한 제품 |
| AR | 제거된 대로. 부품의 기능에 대한 보증 없이 항공기 또는 플랫폼에서 제거된 제품. |
| RP | 수선할 수 있는. 제품은 MRO로 수리할 수 있으며 FAA 8130 또는 EASA Form 1 인증을 받을 수 있습니다. |
| 부품 번호 | RNVC | RNAAC | DAC | 농 |
|---|---|---|---|---|
| PIC627 | 2 | ZZ | 5 | 12969 |
| 이름 | 번호 항목 | |||
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