모델 또는 부품 번호: 1906-0446
NSN 5961-01-511-6064 데이터시트
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| NSN | 구성 요소 설명 |
|---|---|
| NSN 6150-01-501-0047 | E Special Purpose Cable Assembly |
| NSN 5365-01-502-8293 | Sleeve Spacer |
| NSN 5962-01-507-0881 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-0920 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-0924 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-1423 | Linear Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-1450 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-1773 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-1854 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-1866 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-1875 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-1896 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-2424 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-2521 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3084 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3108 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3169 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3184 | Digital Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3554 | Linear Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3581 | Hybrid Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3585 | Memory Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3641 | Memory Microcircuit |
| NSN 5962-01-507-3652 | Memory Microcircuit |
| NSN 5961-01-507-4112 | Transistor |
| NSN 5910-01-507-5777 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5998-01-507-8729 | Circuit Card Assembly |
| NSN 5998-01-507-8731 | Circuit Card Assembly |
| NSN 5998-01-507-8737 | Circuit Card Assembly |
| NSN 5910-01-507-8817 | Ceramic Dielectr Fixed Capacitor |
| NSN 5910-01-508-0551 | Electrolytic Fixed Capacitor |
| NSN 5961-01-511-5436 | Unitized Semiconductor Devices |
| NSN 5961-01-511-5754 | Transistor |
| NSN 5961-01-511-5965 | Transistor |
| NSN 5961-01-511-6064 | Unitized Semiconductor Devices |
| NSN 5961-01-511-6395 | Diode Semiconductor Device |
다이오드 및/또는 트랜지스터와 같은 두 개 이상의 개별 반도체 장치는 영구적으로 케이스, 캡슐화 또는 함께 포팅되어 분리할 수 없는 장치를 형성합니다. 반도체 장치 이외의 하나 이상의 구성 요소가 있는 장치는 제외됩니다. 유닛을 구성하는 개별적으로 구별되는 장치는 내부적으로 연결될 수 있습니다. 장치 자체는 완전한 특정 기능을 수행하지 않으며 더 명확한 항목 이름을 할당할 수 없습니다. 분리할 수 없는 매칭 쌍을 포함하거나 이들 쌍으로 구성될 수 있다. 장착 하드웨어 및/또는 방열판을 포함하거나 포함하지 않을 수 있습니다. 스택으로 정렬된 상호 연결된 항목에 대해서는 정류기, 반도체 장치를 참조하십시오. 반도체 재료 기판 상에 또는 그 내에 형성되거나, 절연 기판 상에 형성되거나, 이들 두 유형의 조합 상에 형성되는 항목에 대해서는 미세 회로(변형된 대로)를 참조하십시오. 네트워크 제외(수정된 대로); 흡수기, 과전압; 반도체 소자 세트; 및 반도체 장치 조립. 보다 구체적인 이름이 적용되는 경우 사용하지 마십시오.
해군학과 포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 선적 컨테이너에 적용 가능한 사양에 따라야 합니다.
포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 적절한 선적 컨테이너 사양에 따라야 합니다.
모든 포장 데이터는 규정 준수를 위해 필수이며 대체가 허용되지 않습니다. 빠른 팩은 이 범주에 포함되어야 합니다.
특별 요구 사항.
J.4.1.B를 참조한다.
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
특별한 유형의 화물 코드가 적용되지 않음.
.
라디오, 통신, 전기, 실험실 등을 위한 기기/장비/소모품 (통신대 포함).
선적은 통합이 아니며 어떤 치수에서도 84인치를 초과하지 않습니다.
기타 또는 특별한 취급 필요 없음(SH)
이 NSN의 과거 가격은
18.05 and 25.27 USD.
수량, 가용성, 상태, 리드 타임 및 품목 중단 가능성에 따라 최신 견적을 제공할 때까지 가격을 보장할 수 없습니다.
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | |
| MGMT CTL: | 9B----- |
| USC: | N |
| REC REP CODE DESC: |
| SOS: | SMS |
| AAC: | J |
| SLC: | 0 |
| CIIC: | U |
| REC REP CODE: | |
| MGMT CTL: | ------- |
| USC: | I |
| REC REP CODE DESC: |
| 코드 | 정의 |
|---|---|
| FN | 공장 신규. 당시 OEM에서 제조한 부품이며 제조업체 인증이 포함되어 있습니다. |
| NE | 새로운. OEM에서 제조한 부품. 제조업체 인증 또는 회사 인증이 포함될 수 있습니다. |
| NS | 새로운 잉여. 초과 재고에서 구매한 새 재료 항목입니다. |
| OH | 철저. 제품은 수리점(MRO)에서 제조업체의 사양에 따라 재건 및 테스트되었습니다. |
| SV | 서비스 가능한 제품 |
| AR | 제거된 대로. 부품의 기능에 대한 보증 없이 항공기 또는 플랫폼에서 제거된 제품. |
| RP | 수선할 수 있는. 제품은 MRO로 수리할 수 있으며 FAA 8130 또는 EASA Form 1 인증을 받을 수 있습니다. |
| 부품 번호 | RNVC | RNAAC | DAC | 농 |
|---|---|---|---|---|
| 1906-0446 | 2 | ZZ | 5 | 1LQK8 |
| 1906-0446 | 9 | ZZ | 5 | 28480 |
| 이름 | 번호 항목 | |||
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