부품 번호 H19

Photo Semiconductor Device

이 NSN의 현재 가격 및 가용성에 대해 이 양식을 제출하십시오.

부품 번호

비무장화

수명

UOM

NIIN

부품 번호:

h19

비무장화:

수명:

측정 단위:

NIIN:

008124465

부품 정보
Junction pattern arrangement: npn

NSN

국가 주식 번호:

5961-00-812-4465 5961008124465

TXT

묘사:

Photo Semiconductor Device

INC

아이템 이름 코드:

20587

MRC:

An indication of the internal basic form of the item.ALAS

Internal Configuration:

Junction contact

MRC:

The chemical compound or mechanical mixture properties of which the semiconductor is fabricated.CTMZ

Semiconductor Material:

Silicon

MRC:

Indicates the type and number of terminals for providing electrical connection.TTQY

Terminal Type And Quantity:

3 uninsulated wire lead

코드	정의
FN	공장 신규. 당시 OEM에서 제조한 부품이며 제조업체 인증이 포함되어 있습니다.
NE	새로운. OEM에서 제조한 부품. 제조업체 인증 또는 회사 인증이 포함될 수 있습니다.
NS	새로운 잉여. 초과 재고에서 구매한 새 재료 항목입니다.
OH	철저. 제품은 수리점(MRO)에서 제조업체의 사양에 따라 재건 및 테스트되었습니다.
SV	서비스 가능한 제품
AR	제거된 대로. 부품의 기능에 대한 보증 없이 항공기 또는 플랫폼에서 제거된 제품.
RP	수선할 수 있는. 제품은 MRO로 수리할 수 있으며 FAA 8130 또는 EASA Form 1 인증을 받을 수 있습니다.