부품 번호 602

Microelectronic Devic Dicing Saw

가격 및 가용성

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사생활 | 용어

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부품 번호
비무장화
수명
UOM
NIIN
부품 번호:
602
비무장화:
Yes - DEMIL/MLI
수명:
N/A
측정 단위:
1 EA
NIIN:
011471768
NSN
국가 주식 번호:
3670-01-147-1768 3670011471768
TXT
묘사:
Microelectronic Devic Dicing Saw
INC
INC
아이템 이름 코드:
77777
INC
COM
컴플라이언스:
* ITAR Controlled
MRC:
A recording of the physical,functional,and performance characteristics for an item of supply.TEXT
General Description:
Wafer size up to 4.0in. Max.; spindle speed 30000rpm at 60hz; electrical-115vac, 60hz, 500va; dimensions-length 25.250in., width 20.750in., height 11in., weight 110lbs; chuck carriage 5.250in. Max.; spindle carriage 4.250in. Max.; 28 speed increments; optics-monocular erect image with viewscreen 2in. By 2in., 60x magnification

{lang[cimilar]} Microelectronic Devic Dicing Saws

« Specialized Semiconductor, Microcircuit and Printed Circuit Board Manufacturing Machinery {lang[catalog]}
  • 7500
    NSN: 3670-01-213-8591
  • 4400
    NSN: 3670-01-214-2426
  • MDR1
    NSN: 3670-01-221-0850
  • R-2
    NSN: 3670-01-223-0929
  • BTP-602
    NSN: 3670-01-225-4040
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