부품 번호 26234-501-1

Printed Wiring Board Bonding Pad

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부품 번호

비무장화

수명

UOM

NIIN

부품 번호:

26234-501-1

비무장화:

Yes - DEMIL/MLI

수명:

N/A

측정 단위:

1 EA

NIIN:

003616324

NSN

국가 주식 번호:

1430-00-361-6324 1430003616324

TXT

묘사:

Printed Wiring Board Bonding Pad

INC

아이템 이름 코드:

77777

INC

COM

컴플라이언스:

MRC:

A recording of the physical,functional,and performance characteristics for an item of supply.TEXT

General Description:

Plastic sheet, class 1, type 1, ab0130-031, fscm 94756, solder plate, aa0109-020 or aa0115-030, fscm 94756, 0.090 in. Lg, 0.035 in. W, 0.0062in. Thk

코드	정의
FN	공장 신규. 당시 OEM에서 제조한 부품이며 제조업체 인증이 포함되어 있습니다.
NE	새로운. OEM에서 제조한 부품. 제조업체 인증 또는 회사 인증이 포함될 수 있습니다.
NS	새로운 잉여. 초과 재고에서 구매한 새 재료 항목입니다.
OH	철저. 제품은 수리점(MRO)에서 제조업체의 사양에 따라 재건 및 테스트되었습니다.
SV	서비스 가능한 제품
AR	제거된 대로. 부품의 기능에 대한 보증 없이 항공기 또는 플랫폼에서 제거된 제품.
RP	수선할 수 있는. 제품은 MRO로 수리할 수 있으며 FAA 8130 또는 EASA Form 1 인증을 받을 수 있습니다.