5961-01-275-6578

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모델 또는 부품 번호: VP0300L

가격 및 가용성

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사생활 | 용어

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pdf NSN 5961-01-275-6578 데이터시트

MRC:
폐쇄 재료
폐쇄 재료:
플라스틱
MRC:
전체 길이
전체 길이:
최대 0.210인치
MRC:
단자 길이
단자 길이:
최소 0.500인치
MRC:
전체 높이
전체 높이:
최대 0.165인치
MRC:
전체 너비
전체 너비:
최대 0.205인치
MRC:
내부 구성
내부 구성:
전계 효과
MRC:
JOINT ELECTRONIC DEVICE ENGINEERING COUNCIL/JEDEC/CASE 개요 지정
JOINT ELECTRONIC DEVICE ENGINEERING COUNCIL/JEDEC/CASE 개요 지정:
TO-92 (토-92)
MRC:
장착 방법
장착 방법:
터미널
MRC:
반도체 재료
반도체 재료:
규소
MRC:
특성당 볼트 단위의 정격 전압
특성당 볼트 단위의 정격 전압:
-30.0 최대 드레인-소스 전압
MRC:
특성별 전류 정격
특성별 전류 정격:
MRC:
특성당 정격 전력
특성당 정격 전력:
3.0W 최대 총 장치 손실
MRC:
측정 지점당 최대 작동 온도
측정 지점당 최대 작동 온도:
섭씨 150.0도 접합부
MRC:
터미널 유형 및 수량
터미널 유형 및 수량:
3 비절연 전선 리드
MRC:
--
NIIN:
012756578
MRC:
--
NATO 재고 번호:
5961-01-275-6578
MRC:
--
수명:
N/A
MRC:
--
측정 단위:
--
MRC:
--
비무장화:
No
FIIG:
--
FIIG:
A110A0
MRC:
--
INC:
20588
MRC:
--
IMM:
TX
Certified products icon

모든 제품 인증

공장 신규, 신소재, 신잉여, 정밀 검사, 서비스 가능, 수리 가능 및 AS 제거/중고 재료에는 적합성 인증서 및 해당되는 경우 기타 문서/추적이 함께 제공됩니다. 우리는 7 년 기록 보존이 있습니다.

Quality inspections icon

질 | ISO 9001:2015 + AS9120B

우리는 품질에 전념하고 AS9120 품질 관리 시스템을 따릅니다. AeroBase Group은 HAZMAT 인증을 받았으며 DDTC, ITAR 및 ASA(Aviation Suppliers Association)에 등록되어 있습니다. 모든 제품은 100% 검사됩니다.

품질 약속 »

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형식적 정의

정부 발행 정의 NSN 5961-01-275-6578

3개 이상의 전극을 갖는 능동 반도체 장치. 장착 하드웨어 및/또는 방열판을 포함하거나 포함하지 않을 수 있습니다. 반도체 장치, 다이오드 및 반도체 장치, 사이리스터는 제외됩니다. 가시광선 또는 적외선 복사 에너지에 반응하는 솔리드 스테이트 장치에 대해서는 반도체 장치, 사진을 참조하십시오.

포장 및; 차원

MIL-STD codes: http://www.dla.mil/LandandMaritime/.../MILSTD2073Codes.aspx
팩 크기
팩 중량
품목 무게
품목 차원
팩 크기:
--
팩 중량:
--
품목 무게:
--
품목 차원:
--
컨테이너
OPI
SPI No.
SPI Rev.
SPC Mkg.
LVL A
LVL B
LVL C
컨테이너:
--
OPI:
O
SPI No.:
SPI Rev.:
SPC Mkg:
39
LVL_A:
Q
LVL_B:
Q
LVL_C:
CUSH
MOP
CATEG.
PRES MAT
WRAP MAT
ICQ
THK
TOS
UCL
CUSH DUN:
XX
MOP:
GX
PKG:
69Z0
PRES MAT:
00
WRAP MAT:
XX
ICQ:
AAA
THK:
X
TOS:
UCL:

패키징 코드 정의:

LVL A Code (LVL_A) Q

포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 선적 컨테이너에 적용 가능한 사양에 따라야 합니다.

LVL B Code (LVL_B) Q

포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 적절한 선적 컨테이너 사양에 따라야 합니다.

프로시저 표시기 코드 (OPI) O

특정 보존 방법 또는 사용할 dod 승인 포장재에 대한 옵션을 행사할 수 있습니다. 그러나 기본 보존 방법을 유지하고 보충 데이터를 준수하며 단위 패키지 치수를 1인치 이상 늘리지 않아야 합니다. 동등하거나 더 나은 보호가 품목에 주어져야하며 패키지 비용의 증가가 없어야합니다.

특수 마킹 코드 (SPC_MKG) 39

Mil-std-129의 esd 민감한 전자 장치 요구 사항이 적용됩니다.

보존 방법 (MOP) GX

다음과 같이 방법 41에 의해 보존하십시오 : 전자기 및 정전기장에 의해 손상 될 수있는 품목은 mil-prf-81705, type iii을 준수하는 재료 또는 mil-dtl-117, type ii, class h, style 2를 준수하는 백으로 포장하거나 가방 펑크를 방지하기 위해 aa-3129 또는 ppp-c-795, class 2 또는 ppp-c-1797, type ii를 준수하는 재료로 완충해야합니다. mil-dtl-117, type i, class f, style 1을 준수하는 열 밀봉 백에 포장된 장치. mil-dtl-81997, 유형 i 또는 ii를 준수하는 재밀폐 가능한 쿠션 파우치는 초기 랩 또는 쿠션 대신 사용할 수 있습니다. 모든 품목에 대한 납 또는 단자 구성은 품목에 손상을 줄 수 있는 하중이나 응력을 유발하지 않고 제조된 대로 유지되어야 합니다. 품목 위치 및 리드 또는 단자 구성을 유지하는 데 사용되는 재료는 품목 손상 없이 품목 제거를 허용해야 합니다. 정전기 방전(esd) 민감 주의 라벨은 mil-std-129에 따라 적용되어야 합니다. 커넥터와 플러그(전원 또는 데이터)는 전도성 캡/플러그로 덮어야 합니다.

보존 자료 (PRES_MAT) 00

요구 사항 없음.

수입 / 수출

스케줄 B 분류
스케줄 B 번호
NAIC 전국 보험 감독관 협회(National Association of Insurance Commissioners)
End Use 상품의 물리적 특성보다는 주요 용도에 따라 미국 수출 및 수입 상품에 대한 분류 시스템. 최종 사용 코드는 미국 상무부 산하 경제 분석국(Bureau of Economic Analysis)에서 할당합니다.
SITC 표준 국제 무역 클래스
USDA
HITECH
스케쥴 B:
8541500080
NAICS:
334413
최종 사용 클래스:
21320
SITC:
77639
USDA:
1
HITECH:
5

스케줄 B 코드 정의:

스케쥴 B 8541500080

Semiconductor Devices, Nesoi

최종 사용 코드 21320

Semiconductors

표준 국제 무역 클래스 (SITC) 77639

Semiconductor Devices, N.e.s.

제조 업체

이 NSN은 다음 케이지 코드에 등록됩니다.
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