모델 또는 부품 번호: 357307
이 제품에 대해
접합 패턴 배열: NPN
NSN 5961-01-057-1483 데이터시트
공장 신규, 신소재, 신잉여, 정밀 검사, 서비스 가능, 수리 가능 및 AS 제거/중고 재료에는 적합성 인증서 및 해당되는 경우 기타 문서/추적이 함께 제공됩니다. 우리는 7 년 기록 보존이 있습니다.
우리는 품질에 전념하고 AS9120 품질 관리 시스템을 따릅니다. AeroBase Group은 HAZMAT 인증을 받았으며 DDTC, ITAR 및 ASA(Aviation Suppliers Association)에 등록되어 있습니다. 모든 제품은 100% 검사됩니다.
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3개 이상의 전극을 갖는 능동 반도체 장치. 장착 하드웨어 및/또는 방열판을 포함하거나 포함하지 않을 수 있습니다. 반도체 장치, 다이오드 및 반도체 장치, 사이리스터는 제외됩니다. 가시광선 또는 적외선 복사 에너지에 반응하는 솔리드 스테이트 장치에 대해서는 반도체 장치, 사진을 참조하십시오.
포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 선적 컨테이너에 적용 가능한 사양에 따라야 합니다.
포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 적절한 선적 컨테이너 사양에 따라야 합니다.
특정 보존 방법 또는 사용할 dod 승인 포장재에 대한 옵션을 행사할 수 있습니다. 그러나 기본 보존 방법을 유지하고 보충 데이터를 준수하며 단위 패키지 치수를 1인치 이상 늘리지 않아야 합니다. 동등하거나 더 나은 보호가 품목에 주어져야하며 패키지 비용의 증가가 없어야합니다.
특별한 표시가 없습니다.
J.4.1.B를 참조한다.
Semiconductor Devices, Nesoi
Semiconductors
Semiconductor Devices, N.e.s.
특별한 유형의 화물 코드가 적용되지 않음.
.
라디오, 통신, 전기, 실험실 등을 위한 기기/장비/소모품 (통신대 포함).
선적은 통합이 아니며 어떤 치수에서도 84인치를 초과하지 않습니다.
기타 또는 특별한 취급 필요 없음(SH)
| 코드 | 정의 |
|---|---|
| FN | 공장 신규. 당시 OEM에서 제조한 부품이며 제조업체 인증이 포함되어 있습니다. |
| NE | 새로운. OEM에서 제조한 부품. 제조업체 인증 또는 회사 인증이 포함될 수 있습니다. |
| NS | 새로운 잉여. 초과 재고에서 구매한 새 재료 항목입니다. |
| OH | 철저. 제품은 수리점(MRO)에서 제조업체의 사양에 따라 재건 및 테스트되었습니다. |
| SV | 서비스 가능한 제품 |
| AR | 제거된 대로. 부품의 기능에 대한 보증 없이 항공기 또는 플랫폼에서 제거된 제품. |
| RP | 수선할 수 있는. 제품은 MRO로 수리할 수 있으며 FAA 8130 또는 EASA Form 1 인증을 받을 수 있습니다. |
| 부품 번호 | RNVC | RNAAC | DAC | 농 |
|---|---|---|---|---|
| 357307 | 9 | TX | 1 | 25778 |
| 2SC1041 | 2 | TX | 6 | 51984 |
| 이름 | 번호 항목 | |||
|---|---|---|---|---|
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