5961-01-032-2006

일체형 반도체 장치 이 페이지를 전자 메일로 보내기

모델 또는 부품 번호: C9133-2

가격 및 가용성

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사생활 | 용어

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pdf NSN 5961-01-032-2006 데이터시트

MRC:
전체 길이
전체 길이:
0.850 인치 공칭
MRC:
전체 높이
전체 높이:
0.120 인치 공칭
MRC:
전체 너비
전체 너비:
0.705 인치 공칭
MRC:
터미널 유형 및 수량
터미널 유형 및 수량:
14 핀
MRC:
--
NIIN:
010322006
MRC:
--
NATO 재고 번호:
5961-01-032-2006
MRC:
--
수명:
N/A
MRC:
--
측정 단위:
--
MRC:
--
비무장화:
No
FIIG:
--
FIIG:
A110A0
MRC:
--
INC:
61962
MRC:
--
IMM:
TX
Certified products icon

모든 제품 인증

공장 신규, 신소재, 신잉여, 정밀 검사, 서비스 가능, 수리 가능 및 AS 제거/중고 재료에는 적합성 인증서 및 해당되는 경우 기타 문서/추적이 함께 제공됩니다. 우리는 7 년 기록 보존이 있습니다.

Quality inspections icon

질 | ISO 9001:2015 + AS9120B

우리는 품질에 전념하고 AS9120 품질 관리 시스템을 따릅니다. AeroBase Group은 HAZMAT 인증을 받았으며 DDTC, ITAR 및 ASA(Aviation Suppliers Association)에 등록되어 있습니다. 모든 제품은 100% 검사됩니다.

품질 약속 »

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형식적 정의

정부 발행 정의 NSN 5961-01-032-2006

다이오드 및/또는 트랜지스터와 같은 두 개 이상의 개별 반도체 장치는 영구적으로 케이스, 캡슐화 또는 함께 포팅되어 분리할 수 없는 장치를 형성합니다. 반도체 장치 이외의 하나 이상의 구성 요소가 있는 장치는 제외됩니다. 유닛을 구성하는 개별적으로 구별되는 장치는 내부적으로 연결될 수 있습니다. 장치 자체는 완전한 특정 기능을 수행하지 않으며 더 명확한 항목 이름을 할당할 수 없습니다. 분리할 수 없는 매칭 쌍을 포함하거나 이들 쌍으로 구성될 수 있다. 장착 하드웨어 및/또는 방열판을 포함하거나 포함하지 않을 수 있습니다. 스택으로 정렬된 상호 연결된 항목에 대해서는 정류기, 반도체 장치를 참조하십시오. 반도체 재료 기판 상에 또는 그 내에 형성되거나, 절연 기판 상에 형성되거나, 이들 두 유형의 조합 상에 형성되는 항목에 대해서는 미세 회로(변형된 대로)를 참조하십시오. 네트워크 제외(수정된 대로); 흡수기, 과전압; 반도체 소자 세트; 및 반도체 장치 조립. 보다 구체적인 이름이 적용되는 경우 사용하지 마십시오.

포장 및; 차원

MIL-STD codes: http://www.dla.mil/LandandMaritime/.../MILSTD2073Codes.aspx
팩 크기
팩 중량
품목 무게
품목 차원
팩 크기:
--
팩 중량:
--
품목 무게:
--
품목 차원:
--
컨테이너
OPI
SPI No.
SPI Rev.
SPC Mkg.
LVL A
LVL B
LVL C
컨테이너:
--
OPI:
O
SPI No.:
SPI Rev.:
SPC Mkg:
00
LVL_A:
Q
LVL_B:
Q
LVL_C:
CUSH
MOP
CATEG.
PRES MAT
WRAP MAT
ICQ
THK
TOS
UCL
CUSH DUN:
XX
MOP:
ZZ
PKG:
69Z0
PRES MAT:
XX
WRAP MAT:
XX
ICQ:
XXX
THK:
X
TOS:
UCL:

패키징 코드 정의:

LVL A Code (LVL_A) Q

포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 선적 컨테이너에 적용 가능한 사양에 따라야 합니다.

LVL B Code (LVL_B) Q

포장은 지정된 포장 수준에 대해 표 c.Ii에 따라 이루어져야 합니다. 폐쇄, 밀봉 및 보강은 적절한 선적 컨테이너 사양에 따라야 합니다.

프로시저 표시기 코드 (OPI) O

특정 보존 방법 또는 사용할 dod 승인 포장재에 대한 옵션을 행사할 수 있습니다. 그러나 기본 보존 방법을 유지하고 보충 데이터를 준수하며 단위 패키지 치수를 1인치 이상 늘리지 않아야 합니다. 동등하거나 더 나은 보호가 품목에 주어져야하며 패키지 비용의 증가가 없어야합니다.

특수 마킹 코드 (SPC_MKG) 00

특별한 표시가 없습니다.

보존 방법 (MOP) ZZ

J.4.1.B를 참조한다.

수입 / 수출

스케줄 B 분류
스케줄 B 번호
NAIC 전국 보험 감독관 협회(National Association of Insurance Commissioners)
End Use 상품의 물리적 특성보다는 주요 용도에 따라 미국 수출 및 수입 상품에 대한 분류 시스템. 최종 사용 코드는 미국 상무부 산하 경제 분석국(Bureau of Economic Analysis)에서 할당합니다.
SITC 표준 국제 무역 클래스
USDA
HITECH
스케쥴 B:
8541500080
NAICS:
334413
최종 사용 클래스:
21320
SITC:
77639
USDA:
1
HITECH:
5

스케줄 B 코드 정의:

스케쥴 B 8541500080

Semiconductor Devices, Nesoi

최종 사용 코드 21320

Semiconductors

표준 국제 무역 클래스 (SITC) 77639

Semiconductor Devices, N.e.s.

제조 업체

이 NSN은 다음 케이지 코드에 등록됩니다.
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